工程挑战
在单个铜层上完成微型 BGA 的引脚扇出，再手工组装。BGA 焊盘之间的走线宽度为 50 µm，最紧密位置的线距约为 70 µm。
为组装做好准备
铜层与阻焊层结构由 PewCB One 加工。对于这类细间距布局，还必须增加阻焊层恢复步骤，帮助焊料在回流焊时保持在预定焊盘上。
一次性锡箔模板直接在加工完成的板上切割，开孔原位对准；切割时还会在裸露焊盘上形成锡层。随后印刷锡膏、揭下模板、放置元件，并在加热台上回流焊接。
小元件，需要细致的准备
LED 为 SK6805-EC10 可寻址器件，尺寸 1 × 1 mm。电阻为 0201，板上可见的 0402 标记有误。
这项演示未使用贴片机。元件均为手工放置，回流焊时焊料的表面张力帮助它们在焊盘上自行对中。
项目验证了什么
这项实验展示了在陶瓷原型板上手工组装细间距元件的一种可行方法。成功与否取决于几何设计、锡膏印刷、阻焊层处理和细致的元件放置。
