预制基板

自带层间连接的预制陶瓷基板

PewCB 采用双面预制基板,板内已设有金属化过孔阵列,边缘排列着金属化通孔。这解决了桌面制板的一大难题:可靠的层间连接。基板尺寸范围为 23 × 23 mm 至 84 × 84 mm。

在 eCAD 软件中使用配套基板模板,将走线连接至附近可用的过孔即可换层;插件元件则安装在现有的金属化通孔中。制板过程中无需再进行钻孔、化学处理或电镀。

安装在托盘内的红色 PewCB 双面基板,带有金属化过孔和通孔

基板结构

PewCB 陶瓷基板结构图,展示阻焊层、铜箔、陶瓷基材,以及连接两面铜层的金属化过孔剖面
基板结构示意图。图中的过孔阵列和边缘通孔属于第一代设计;设计时请使用对应基板版本的模板。

预制金属化过孔

出厂时已完成金属化的过孔连接上下两面铜层。需要换层时,将走线接至附近可用的过孔,制板时无需再钻孔或进行孔金属化。

铜箔

导电层采用 18 µm 铜箔,而非印刷或沉积的薄膜。铜箔与陶瓷牢固结合,焊接和返修时,走线与焊盘仍能稳定附着。

阻焊层

激光仅在元件焊盘处去除阻焊层,保留走线上方的保护层。图示基板正面为红色阻焊层,背面为蓝色,便于区分两面。

陶瓷基材

氧化铝陶瓷可耐受激光加工和焊接温度。其较高的导热性有助于在加热台或回流炉中将热量均匀传遍电路板。

边缘通孔

第一代基板边缘设有间距为 2.54 mm 的金属化通孔,适用于常见连接器和插件元件,也可提供额外的层间连接。

重复装夹定位

基板角部的定位孔与托盘定位销配合。翻面后仍使用同一组定位销加工背面。配套模板使电路设计与这套定位结构保持一致。

外形切割与拼板

切出所需外形。
也可先完成组装,再沿刻槽掰开。

激光也能切割陶瓷基材,制作自定义外形、开窗及非圆形孔。V 形刻槽让拼板在锡膏印刷、贴装和回流焊时保持完整,之后再沿刻槽手工分板。

基板规格

选择适合的规格。

PewCB One 支持 23 × 23 至 84 × 84 mm 的基板。下方为已公布的 53 × 53 mm 套装。

PewCB 托盘中的双面陶瓷基板

预制基板

预制陶瓷基板,带有铜箔、阻焊层和已完成金属化的层间连接。

7 美元起 / 片

适用于一次订购 20 片及以上。

价格不含运费、进口关税及当地税费。

选购基板

价格不含运费、进口关税及当地税费。供货情况、基板版本、订购数量、价格及交期以团队确认为准。

今天就开始下一轮迭代。

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